航天科工微系统技术有限公司成立于2018年11月，注册于南京市江北新区，注册资本人民币10亿元，为航天工业发展股份有限公司联合集团公司内外部各相关专业单位共同投资设立，是中国航天科工芯片和微系统专业研发、制造的核心单位。
根据公司发展需要，现对以下技术岗位进行公开招聘，研发设计师岗位根据应聘者能力可安排主任设计师、副主任设计师、主管设计师等职位。工作地点根据公司实际情况安排在南京总部或北京、成都研发中心。
一、招聘岗位
1. 研发管理岗位：研发生产部副部长
2. 研发岗位
(1)综合射频系统设计师
(2)天馈系统设计师
(3)微波系统(微波芯片)设计师
(4)系统控制设计师
(5)结构设计师
(6)微系统工艺设计师
二、应聘人员基本条件
1.具有较高的政治素质，拥护党的路线、方针、政策，遵守国家法律、法规及集团公司相关制度，热爱航天事业，具有强烈的事业心和责任感。
2.具有较强的组织管理能力、沟通协调能力、处理复杂问题和突发事件的能力，开拓创新精神和市场意识强。
3.具有良好的职业素养，遵纪守法、廉洁从业、勤勉尽责、团结协作、诚实守信、作风形象和职业信誉好。
4.具有良好的心理素质和能够正常履行职责的身体素质，无不良嗜好。
三、岗位职责及要求
（一）研发管理岗
研发生产部副部长（2名）
岗位职责：
1.负责公司专业技术发展规划;
2.负责公司研发管理工作;
3.负责复杂产品需求对接、方案论证、并负责组织技术攻关和产品研制;
4.负责产品的工艺实现和生产。
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，工作经验5年以上;
2.一般应具备副高级及以上技术职称;
3. 组织过重大微系统项目研制生产或担任过系统、关键分系统技术负责人。
（二）研发岗位
1.综合射频系统设计师（2名）
岗位职责：
负责射频微波系统设计，包括射频微波系统的链路设计，并负责撰写相应的系统、技术标准规范。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，具备微波系统规划能力，熟练掌握微波系统设计仿真软件，熟练掌握微波系统测试仪器，掌握射频微系统集成及工艺路径，微波及电磁场相关专业优先。
2.天馈系统设计师（2名）
岗位职责：
从事天线设计研发工作，要求具有突出的学习认知能力、独立思考和解决问题的能力，要求具有团队合作意识和带队能力，能够承担压力，积极热情。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，熟练掌握天线单元、阵列仿真和设计，熟练掌握天线制备工艺过程，熟练掌握天线系统测试，掌握天线微波系统一体化集成设计及工艺路径。天线设计专业优先。
3.微波系统（微波芯片）设计师（8名）
岗位职责：
负责低噪声放大器、混频器、滤波器、频率综合器(模块、芯片)的设计;微波电路T/R组件(芯片套片)的设计;固态微波发射机、固态微波放大器(模块、芯片)的设计;单片接收机、射频多功能芯片的设计。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，具备微波有源、无源电路设计能力，熟练掌握微波电路设计仿真软件，熟练掌握微波电路测试仪器，掌握微波电路(芯片)工艺路径。微波及电磁场、半导体物理相关专业优先。
4.系统控制设计师（2名）
岗位职责：
负责微系统中信号处理，微系统控制及电源电路设计。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，具备AD、DA、FPGA、ARM等硬件电路设计能力，具备硬件描述语言和C等语言编程能力，熟练掌握数字电路设计仿真软件，熟练掌握数字电路测试仪器，熟练掌握DC-DC电路设计及应用。电子科学与技术、电力电子相关专业。
5.结构设计师（2名）
岗位职责：
负责微系统总体结构设计。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，具备结构设计，热、力仿真分析能力，微波微系统结构规划能力，熟练掌握结构设计仿真软件，散热及关键结构材料。结构相关专业优先。
6.微系统工艺设计师（2名）
岗位职责：
负责微系统集成工艺研发及生产过程工艺设计。
岗位要求：
硕士研究生及以上学历，具备微组装工艺、三维集成工艺等研发能力，熟悉微系统相关工艺技术及制造过程。电子封装、组装焊接、自动化制造等相关专业。
四、报名方式及要求
(一)报名方式
1.报名截止时间：2019年3月31日。
2.应聘人员请自行下载《应聘人员登记表》，准确填写并通过互联网以电子邮件方式发送至公司招聘邮箱：wxtzhaopin@163.com。
3.邮件标题形式：“姓名+所在单位+应聘岗位”。
4.咨询电话：025-58660670 赵蕊佳
(二)报名要求
所有材料请使用附件方式发送，包括：(1)《应聘人员登记表》;(2)个人认为可以反映本人工作业绩或工作能力的其他材料。
(三)招聘程序
招聘程序分为报名、简历筛选、面试、综合考察等阶段。
(四)应聘要求
1.应聘者应尽量在个人简历中详述相关信息，避免因信息不全而影响录用;
2.应聘信息及相关材料不能包含涉密信息;
3.应聘者对所填写应聘信息及相关材料真实性负责。凡弄虚作假者，一经查实，即取消应聘或聘用资格。
贵公网安备 52011102002724号